BGA DIEHARD ZM R5860 – قیمت به دلار

Call for price

توضیحات

DH-5860 BGA Rework Station

پخش عمده و معرفی لوازم اورجینال ایکس باکس و پلی استیشن و کنسولهای بازی لوازم یدکی برای تعمیر و خدمات پس از فروش
پخش کننده اصلی و بی واسطه در فروشگاه اینترنتیDieHard – فروش لوازم جانبی DieHard/PS1/PS2/PS3/PS4/PS5/XBOX 360/XBOX ONE/NINTENDO/DC
خرید عمده غیر حضوری و اینترنتی از DieHard

BGA ZM-R5860

  • صفحه نمایش لمسی با کیفیت بالا
  • دارای سه محدوده حرارتیِ مستقل از هم
  • قابلیت ذخیره کردن پارامتر های دمایی خیلی زیاد
  • مجهز به سیستم امنیتی با رمز عبور و تغییر توابع
  • نشان دادن منحنی درجه حرارات در صفحه نمایش
  • استفاده از اسلایدر خطی
  • کنترل PLC
  • رابط کاربری مناسب
  • فن های قدرتمند در کناره ها
  • دارای گواهی CE همراه با توقف اضطراری و محافظت خودکار

 

از قابلیت ها دستگاه BGA ZM R5860

  • استفاده از اسلایدر خطی که باعث خواهد شد همه محور های X ، y ، z ، دارای دقت و قدرت مانور بالایی باشند.
  • کنترل PLC که میتواند ۵۰ گروه از پروفایل ها را ذخیره کند و منحنی دمای لحظه ای آنها را تجزیه و تحلیل نماید. همچنین مجهز به سیستم امنیتی با رمز عبور و تغییر توابع میباشد. منحنی های دما را میتواند روی صفحه نمایش به نمایش گذارد. بلافاصله و با توجه به نیاز تعمیراتی پارامتر دما را میتوان تجزیه و تحلیل نمود.
  • سه محدوده حرارتی مستقل از هم ، اولی و دومی هیتر های باد گرم هستند که میتوانند روی پارامتر های دمایی زیادی به طور همزمان تنظیم گردند. سومین قسمت پیش گرمایش IR میباشد که باعث جلوگیری از شکستن برد PCB میشود. و میتواند مصرف برق را تنظیم نماید. هیترِ IR پایینی حتی شما را از داشتن هیتری برای PCB مطمعن میسازد. هیتر بالایی را میتوان به صورت بدون محدودیت تنظیم نمود، هیتر هوای گرم دوم را میتوان با کلید های بالا و پایین تنظیم نمود.
  • راه اندازی و اجرای دستگاه بسار آسان میباشد و رابط کاربری مناسب، صفحه نمایش لمسی با کیفیت بالا ساخت تایوان میباشد.
  • تمامی انواع نازل ها ، هوای گرم ( سر هیتر) را برای شما فراهم میکند. با این دستگاه میتوانید ۳۶۰ درجه چرخش نازل را در اختیار داشته باشید که به صورت مگنتی (آهن ربایی) بوده و نصب و تغییر آن را بسار ساده میکند. و تغییرات به دلخواه کاربر را ممکن میسازد.
  • میتوان برای کنترل دقیق حرارت از ترموکوپل نوع K، کنترل حلقه بسته، و سیستم کنترل اتوماتیک دما همراه با ماژول PLC استفاده نمود. دما بین مثبت یا منفی ۳ درجه کنترل خواهد شد.

دیگر قابلیتهای دستگاه BGA ZM R5860

  • برای جایگذاری PCB از یک شیار V انعطاف پذیر میتوان استفاده نمود تا از تغییر شکل PCB هنگامی که به آن گرما داده میشود. و خنک میشود جلوگیری شده و از آن بتوان برای هر BGA با هر اندازه ای دوباره استفاده نمود.
  • فن های قدرتمند در کناره ها به سرعت برد PCB شما را خنک میکند. و پمپ مکنده نصب شده روی خود دستگاه و پمپ مکنده خارجی چیپ های جدا شده را به سرعت جمع آوری میکند.
  • پس از اتمام لحیم کاری و باز کردن لحیم یک هشداردهنده وجود دارد.
  • دارای گواهی CE همراه با توقف اضطراری و محافظت خودکار از دستگاه با خاموش کردن آن به هنگام وقوع اتفاق غیر عادی میباشد. دارای سیستم کنترل حفاظتی برای جلوگیری از گرمای بیش از حد می باشد.
  • این دستگاه میتواند پارامترهای دمایی بسیار زیادی را ذخیره نماید. که کار تعمیر چیپ های یکسان را آسان میسازد. همچنین امکان تعمیر چیپ های دارای سرب یا بدون سرب را نیز دارد. میتواند برای تعمیر لپ تاپ، ایکس باکس ۳۶۰ ، موبایل، PS3، و دیگر دستگاهها نیز مورد استفاده قرار گیرد.

مشخصات:

bga ماشین zm-r5860

۱٫Application of ZM R5860 BGA Rework Station

Motherboard of computer, smart phone, laptop, MacBook logic board,digital camera ,air conditioner, TV and other electronic equipments from medical industry, communication industry, automobile industry, etc.

Suitable for different kind of chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED chip.

۲٫Product Features of DH-5860 BGA Rework Station

bga repair station

• High success rate of repairing chips.

(۱)Precise temperature control.

(۲)Target chip can be soldered or desoldered while no other components on PCB are damaged.No false welding or fake welding.

(۳)Three independent heating areas increase temperature gradually.

(۴)No damage to chip and PCB.

• Simple operation

Humanized design makes the machine easy to operate. Normally a worker can learn to use it in 10 minutes. No special professional experiences or skills is needed, which is time- and energy-saving for your company..

۳٫ Specification of DH-5860 BGA Rework Station

infrared soldering

۴٫ Details of DH-5860 BGA Rework Station

bga reflow stationhot air reflow station

۵٫ Why Choose Our DH-5860 BGA Rework Station?

rework station pricesolder reflow station

۶٫ Certificate of DH-5860 BGA Rework Station

BGA REWORK

۷٫ Packing & Shipment of DH-5860 BGA Rework Station

image022

۸٫ Related knowledges of DH-5860 BGA Rework Station

Preheating – the premise of successful rework

BGA DIEHARD ZM R5860

It is true that long-term processing of PCBs at high temperatures (315-426 ° C) poses many potential problems. Thermal damage, such as pad and lead warpage, substrate delamination, white spots or blistering, discoloration. Plate warping and burning usually cause the inspector to pay attention. However, precisely because it does not “burn out the board” does not mean that “the board is not damaged.

” The “invisible” damage to the PCB from high temperatures is even more serious than the problems listed above. For decades, numerous trials have repeatedly demonstrated that PCBs and their components can be “passed” after rework and test, with a higher decay rate than normal PCB boards. The “invisible” problem of such internal warping of the substrate and attenuation of its circuit components comes from the different expansion coefficients of different materials. Obviously, these problems are not self-exposed, even undetected at the beginning of the circuit test, but still lurking in the PCB assembly.

BGA DIEHARD ZM R5860

Although it looks good after “repair”, it is like a common saying: “The operation is successful, but the patient is unfortunately dying.” The cause of the huge thermal stress is that when the PCB assembly at normal temperature (21 °C) suddenly contacts the soldering iron with a heat source of about 370 ° C, the soldering tool or the hot air head for local heating, the temperature difference of the circuit board and its components is about 349 ° C. Change, produce the phenomenon of “popcorn”.

The phenomenon of “popcorn” refers to the phenomenon that moisture existing in an integrated circuit or SMD inside the device is rapidly heated during the repair process, causing the moisture to swell and micro-burst or crack. Therefore, the semiconductor industry and circuit board manufacturing industry require production personnel to minimize the warm-up time and quickly rise to the reflow temperature before reflow. In fact, the PCB component reflow process already includes a preheating phase before reflow.

BGA DIEHARD ZM R5860

Regardless of whether the PCB assembly plant uses wave soldering, infrared vapor phase or convection reflow soldering, each method is generally preheated or heat treated, and the temperature is generally 140-160 °C. Many problems in rework can be solved with a simple short-term preheating PCB before reflow soldering. This has been a success in the reflow process for several years. Therefore, the benefits of preheating the PCB assembly prior to reflow are manifold.

Since the preheating of the plate reduces the reflow temperature, wave soldering, IR/vapor phase welding, and convection reflow soldering can all be performed at about 260 °C.

The benefits of preheating are multifaceted and comprehensive

قطعات کنسول play station، لوازم جانبی، کنسول بازی، قطعات کنسول psp

ابزار تعمیرکار

اموزش خرید، دایهارد دانلود

 کاتالوگ، وبلاگ، تماس با ما، شماره حساب 

نظرات (0)

نقد و بررسی‌ها

هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.

اولین کسی باشید که دیدگاهی می نویسد “BGA DIEHARD ZM R5860 – قیمت به دلار”

DH-5860 BGA Rework Station

پخش عمده و معرفی لوازم اورجینال ایکس باکس و پلی استیشن و کنسولهای بازی لوازم یدکی برای تعمیر و خدمات پس از فروش
پخش کننده اصلی و بی واسطه در فروشگاه اینترنتیDieHard – فروش لوازم جانبی DieHard/PS1/PS2/PS3/PS4/PS5/XBOX 360/XBOX ONE/NINTENDO/DC
خرید عمده غیر حضوری و اینترنتی از DieHard

BGA ZM-R5860

  • صفحه نمایش لمسی با کیفیت بالا
  • دارای سه محدوده حرارتیِ مستقل از هم
  • قابلیت ذخیره کردن پارامتر های دمایی خیلی زیاد
  • مجهز به سیستم امنیتی با رمز عبور و تغییر توابع
  • نشان دادن منحنی درجه حرارات در صفحه نمایش
  • استفاده از اسلایدر خطی
  • کنترل PLC
  • رابط کاربری مناسب
  • فن های قدرتمند در کناره ها
  • دارای گواهی CE همراه با توقف اضطراری و محافظت خودکار

 

از قابلیت ها دستگاه BGA ZM R5860

  • استفاده از اسلایدر خطی که باعث خواهد شد همه محور های X ، y ، z ، دارای دقت و قدرت مانور بالایی باشند.
  • کنترل PLC که میتواند ۵۰ گروه از پروفایل ها را ذخیره کند و منحنی دمای لحظه ای آنها را تجزیه و تحلیل نماید. همچنین مجهز به سیستم امنیتی با رمز عبور و تغییر توابع میباشد. منحنی های دما را میتواند روی صفحه نمایش به نمایش گذارد. بلافاصله و با توجه به نیاز تعمیراتی پارامتر دما را میتوان تجزیه و تحلیل نمود.
  • سه محدوده حرارتی مستقل از هم ، اولی و دومی هیتر های باد گرم هستند که میتوانند روی پارامتر های دمایی زیادی به طور همزمان تنظیم گردند. سومین قسمت پیش گرمایش IR میباشد که باعث جلوگیری از شکستن برد PCB میشود. و میتواند مصرف برق را تنظیم نماید. هیترِ IR پایینی حتی شما را از داشتن هیتری برای PCB مطمعن میسازد. هیتر بالایی را میتوان به صورت بدون محدودیت تنظیم نمود، هیتر هوای گرم دوم را میتوان با کلید های بالا و پایین تنظیم نمود.
  • راه اندازی و اجرای دستگاه بسار آسان میباشد و رابط کاربری مناسب، صفحه نمایش لمسی با کیفیت بالا ساخت تایوان میباشد.
  • تمامی انواع نازل ها ، هوای گرم ( سر هیتر) را برای شما فراهم میکند. با این دستگاه میتوانید ۳۶۰ درجه چرخش نازل را در اختیار داشته باشید که به صورت مگنتی (آهن ربایی) بوده و نصب و تغییر آن را بسار ساده میکند. و تغییرات به دلخواه کاربر را ممکن میسازد.
  • میتوان برای کنترل دقیق حرارت از ترموکوپل نوع K، کنترل حلقه بسته، و سیستم کنترل اتوماتیک دما همراه با ماژول PLC استفاده نمود. دما بین مثبت یا منفی ۳ درجه کنترل خواهد شد.

دیگر قابلیتهای دستگاه BGA ZM R5860

  • برای جایگذاری PCB از یک شیار V انعطاف پذیر میتوان استفاده نمود تا از تغییر شکل PCB هنگامی که به آن گرما داده میشود. و خنک میشود جلوگیری شده و از آن بتوان برای هر BGA با هر اندازه ای دوباره استفاده نمود.
  • فن های قدرتمند در کناره ها به سرعت برد PCB شما را خنک میکند. و پمپ مکنده نصب شده روی خود دستگاه و پمپ مکنده خارجی چیپ های جدا شده را به سرعت جمع آوری میکند.
  • پس از اتمام لحیم کاری و باز کردن لحیم یک هشداردهنده وجود دارد.
  • دارای گواهی CE همراه با توقف اضطراری و محافظت خودکار از دستگاه با خاموش کردن آن به هنگام وقوع اتفاق غیر عادی میباشد. دارای سیستم کنترل حفاظتی برای جلوگیری از گرمای بیش از حد می باشد.
  • این دستگاه میتواند پارامترهای دمایی بسیار زیادی را ذخیره نماید. که کار تعمیر چیپ های یکسان را آسان میسازد. همچنین امکان تعمیر چیپ های دارای سرب یا بدون سرب را نیز دارد. میتواند برای تعمیر لپ تاپ، ایکس باکس ۳۶۰ ، موبایل، PS3، و دیگر دستگاهها نیز مورد استفاده قرار گیرد.

مشخصات:

bga ماشین zm-r5860

۱٫Application of ZM R5860 BGA Rework Station

Motherboard of computer, smart phone, laptop, MacBook logic board,digital camera ,air conditioner, TV and other electronic equipments from medical industry, communication industry, automobile industry, etc.

Suitable for different kind of chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED chip.

۲٫Product Features of DH-5860 BGA Rework Station

bga repair station

• High success rate of repairing chips.

(۱)Precise temperature control.

(۲)Target chip can be soldered or desoldered while no other components on PCB are damaged.No false welding or fake welding.

(۳)Three independent heating areas increase temperature gradually.

(۴)No damage to chip and PCB.

• Simple operation

Humanized design makes the machine easy to operate. Normally a worker can learn to use it in 10 minutes. No special professional experiences or skills is needed, which is time- and energy-saving for your company..

۳٫ Specification of DH-5860 BGA Rework Station

infrared soldering

۴٫ Details of DH-5860 BGA Rework Station

bga reflow stationhot air reflow station

۵٫ Why Choose Our DH-5860 BGA Rework Station?

rework station pricesolder reflow station

۶٫ Certificate of DH-5860 BGA Rework Station

BGA REWORK

۷٫ Packing & Shipment of DH-5860 BGA Rework Station

image022

۸٫ Related knowledges of DH-5860 BGA Rework Station

Preheating – the premise of successful rework

BGA DIEHARD ZM R5860

It is true that long-term processing of PCBs at high temperatures (315-426 ° C) poses many potential problems. Thermal damage, such as pad and lead warpage, substrate delamination, white spots or blistering, discoloration. Plate warping and burning usually cause the inspector to pay attention. However, precisely because it does not “burn out the board” does not mean that “the board is not damaged.

” The “invisible” damage to the PCB from high temperatures is even more serious than the problems listed above. For decades, numerous trials have repeatedly demonstrated that PCBs and their components can be “passed” after rework and test, with a higher decay rate than normal PCB boards. The “invisible” problem of such internal warping of the substrate and attenuation of its circuit components comes from the different expansion coefficients of different materials. Obviously, these problems are not self-exposed, even undetected at the beginning of the circuit test, but still lurking in the PCB assembly.

BGA DIEHARD ZM R5860

Although it looks good after “repair”, it is like a common saying: “The operation is successful, but the patient is unfortunately dying.” The cause of the huge thermal stress is that when the PCB assembly at normal temperature (21 °C) suddenly contacts the soldering iron with a heat source of about 370 ° C, the soldering tool or the hot air head for local heating, the temperature difference of the circuit board and its components is about 349 ° C. Change, produce the phenomenon of “popcorn”.

The phenomenon of “popcorn” refers to the phenomenon that moisture existing in an integrated circuit or SMD inside the device is rapidly heated during the repair process, causing the moisture to swell and micro-burst or crack. Therefore, the semiconductor industry and circuit board manufacturing industry require production personnel to minimize the warm-up time and quickly rise to the reflow temperature before reflow. In fact, the PCB component reflow process already includes a preheating phase before reflow.

BGA DIEHARD ZM R5860

Regardless of whether the PCB assembly plant uses wave soldering, infrared vapor phase or convection reflow soldering, each method is generally preheated or heat treated, and the temperature is generally 140-160 °C. Many problems in rework can be solved with a simple short-term preheating PCB before reflow soldering. This has been a success in the reflow process for several years. Therefore, the benefits of preheating the PCB assembly prior to reflow are manifold.

Since the preheating of the plate reduces the reflow temperature, wave soldering, IR/vapor phase welding, and convection reflow soldering can all be performed at about 260 °C.

The benefits of preheating are multifaceted and comprehensive

قطعات کنسول play station، لوازم جانبی، کنسول بازی، قطعات کنسول psp

ابزار تعمیرکار

اموزش خرید، دایهارد دانلود

 کاتالوگ، وبلاگ، تماس با ما، شماره حساب 

نقد و بررسی‌ها

هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.

اولین کسی باشید که دیدگاهی می نویسد “BGA DIEHARD ZM R5860 – قیمت به دلار”

preloader image