
ابزار * توپ بال Lead Solder 0.60 250000PCS
1,425,000 تومان

ابزار * فلکس AMTECH RMA223UV BGA
تماس بگیرید
تحویل اکسپرس
حمل رایگان سفارشات بالای 1 میلیون تومان
پرداخت امن
امکان پرداخت انلاین یا پرداخت حضروی درب منزل
ضمانت اصالت کالا
امکان پرداخت انلاین یا پرداخت حضروی درب منزل
7 روز گارانتی بازگشت وجه
امکان پرداخت انلاین یا پرداخت حضروی درب منزل
اولین کسی باشید که دیدگاهی می نویسد “ابزار * فلکس آبی AMTECH NC559” لغو پاسخ
ابزار – فلکس – آبی – AMTECH NC-559
پخش عمده و معرفی لوازم اورجینال ایکس باکس و پلی استیشن و کنسولهای بازی لوازم یدکی برای تعمیر و خدمات پس از فروش
پخش کننده اصلی و بی واسطه در فروشگاه اینترنتی DieHard – فروش لوازم جانبی DieHard/PS1/PS2/PS3/PS4/PS5/XBOX 360/XBOX ONE/NINTENDO/DC
خرید عمده غیر حضوری و اینترنتی از DieHard …
روغن فلکس NC-559 ابی بدون سرب 100% اصلی Amatech
روغن لحیم کاری بدون سرب برای ReBing SMT BGA IC تهیه شده است که از بهترین مواد استاندارد برای لحیم کاری می باشد.
این محصول با شفافیت بالا یا خاصیت روان کنندگی عالی در لحیم کاری بهترین عملکرد را برای تعمیرکاران فراهم می سازد.
این خمیر (روغن) بدون سرب بوده و مطابق استاندارد IPC و JIS ساخته شده است. و کاملا مطابق دستورالعمل RoHS می باشد.
از خصوصیات دیگر این فکس NC-559 ابی : توانایی حفظ ویسکوزیته بالا حتی پس از لحیم کاری طولانی می باشد. روغن فلکس برای به حداقل رساندن انتقال و چسبدن قلع بدون باقی ماندن خوردگی و عایق کاری بالا را تضمین می کند.
مدل: AMTECH NC-559-ASM – فلکس NC-559 ابی
حجم: 100 گرم
این می تواند برای اتصال پین به IC های BGA ، PGA و CSP و عملیات سوارکردن مانند اتصال Flip Chip به بستر برد PWB استفاده شود. این یک روغن لازم و مفید برای reballing است.
ویژگی ها:
- ظرفیت مقاومت بالا در برابر حرارت و زمان اتصال آیسی
- مواد عالی ضد رطوبت
- به طور گسترده در عملکرد اتصال تراشه های IC BGA ، PGA ، CSP و flip chip مورد استفاده قرار میگیرد.
- مناسب برای ریفلاکس چندگانه PCB
100g AMTECH NC-559-ASM No Clean Lead Clean Solder Flux Solder Paste
Product description
Description :100g AMTECH NC-559-ASM No Clean Lead Clean Solder Flux Solder PasteBrand: Aemtech Model : NC-559-ASM Volume : 0.1 kg / bottleIt can be used for rework, sphere or pin attachment to BGA, PGA and CSP packages, and assemble operations such as Flip Chip attachment to PWB substrates. It is a necessary and helpful tool in BGA reballing.Feature :Excellent capacity of solder-stickiness Excellent Anti-wet Capacity Widely used on BGA, PGA, CSP packages and flip chip operation Suitable for multiple PCB reflow No-clean and Lead free for environmental protectionPackage included :1 x AMTECH NC-559-ASM Solder Flux Solder PasteDetails pictures :
0/5
(0 نظر)
0/5
(0 نظر)
اطلاعات فروشنده
- آدرس:
-
4.86 امتیاز از 21 دیدگاهامتیازدهی 4.86 از 5 در 21 امتیازدهی مشتری
نقد و بررسیها
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.